建設(shè)規(guī)模及 主要內(nèi)容 | 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括:主要設(shè)備包括購置DISS數(shù)字步進(jìn)掃描曝光機(jī)6臺、水平電鍍線3條、CCD機(jī)械成型機(jī)10臺、壓機(jī)2套,高精密機(jī)械鉆孔機(jī)30臺、自動(dòng)化設(shè)備60余臺、機(jī)器人50余套等設(shè)備。項(xiàng)目設(shè)計(jì)年新增高端多層高精密印制電路板產(chǎn)品共43萬平方米。項(xiàng)目能耗量和主要能效指標(biāo):項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,年綜合能源消費(fèi)量不高于3379.21噸標(biāo)準(zhǔn)煤(當(dāng)量值),其中電力消耗量不高于2653.4萬千瓦時(shí)/年、天然氣消耗量不高于10.13萬立方米/年、年節(jié)約自來水量229.29萬立方米/年。項(xiàng)目單位產(chǎn)品綜合能耗不高于102.4噸標(biāo)準(zhǔn)煤/萬平方米(按產(chǎn)能實(shí)物量計(jì))、7.38千克標(biāo)準(zhǔn)煤/平方米。 |